LiPOLY之N系列採用非矽型樹脂材料作成,無低分子矽氧烷揮發,不會造成電器接點故障,適合光學產品或敏感的電子原件使用。熱傳導係數:2.5-17.0 W / m*K的間隙填充材料。硬度Shore OO/50-60具有良好的導熱性,呈現出最低的熱阻值,尤其是N800C熱傳導係數高達17.0 W / m*K。旭立專業的研發能力,可即時提供尖端的發熱解決方案,以滿足客戶在面對今日先進產品上特殊的需求。
何謂低分子矽氧烷?
化學式表示沒有反應性的環狀聚二甲基矽氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有揮發性隨時揮發散逸,如電子產品又於密閉空間時,此時低分子矽氧烷,便會造成電器接點障礙。
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